国际电子商情29日讯综合外媒报导，全世界领先的半导体系体例造商台积电将于德国慕尼黑设立一家全新的半导体设计中央。该中央估计将于第三季度开业，将与集团客户互助开发用在汽车、工业、AI与物联网等行业的立异芯片解决方案。

据报导，5月27日，台积电欧洲区总裁德博特（PauldeBot）于2025年技能钻研会上公布，这坐位在慕尼黑的芯片设计中央估计于本年第三季度启用。他指出，这座设计中央将协助欧洲客户开发高密度、高机能且节能的芯片，满意欧洲客户对于进步前辈芯片设计能力日趋晋升的需求。

德国联邦外贸与投资署总司理JuliaBraune对于此暗示接待： 德国作为欧洲领先的工业强国，正于成为全世界高科技投资的首选地。台积电选择慕尼黑设立设计中央，恰是对于德国工程实力、立异能力及完整财产链的高度承认。这不仅将为当地带来更多高附加值的就业时机，也有助在进一步强化咱们于半导体范畴的战略自立性。

资料显示，今朝台积电全世界设计中央收集遍布台湾、中国年夜陆、日本、加拿年夜与美国，共设有九座中央。

这个决议并不是偶尔。

一方面，台积电于欧洲的结构正于周全睁开。去年8月，台积电公布与英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）及罗伯特 博世公司（RobertBosch）互助，于德国德累斯顿兴修一座芯片制造厂，投资总额达100亿欧元。该厂由合资企业 欧洲半导体系体例造公司 （ESMC）卖力运营，估计2027年最先量产12纳米芯片。（点击回首）

另外一方面，台积电一直于鞭策芯片设计的立异开放成长。台积电初期于成立开放设计平台时，重要是采纳DesignCenterAlliance(DCA)同盟的加盟方式，专注在芯片实现办事及体系级设计解决方案撑持，旨于降低采用台积电技能的客户的设计门坎。从官网获悉，DCA的互助伙伴数到达29家。

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