开端统计，2024年全世界PCB产值增加约7.6%，到达809亿美元。瞻望2025年，AI办事器与驱动汽车需求将连续鞭策财产成长，估计全世界PCB市场增加5.5%，产值达854亿美元，市场向上成长。

按照中国台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所配合发布的阐发陈诉显示，2024年中国台湾电路板（PCB）财产链总产值到达1.22兆新台币，年增加率8.1%。

增加重要受AI办事器运用需求旺盛，质料与装备财产链同步沾恩，供给链中与AI相干连度高的行业者遍及采用纸板增加。

质料进级与高端运用鞭策产值

2024年中国台湾PCB质料总产值达3,463亿新台币，年增13.4%。于质料布局方面，以硬板质料为主，重点跨越五成。此中，高端铜箔基板（CCL）和低镜像（Low）DK）质料需求光鲜明显增长，与传输和AI办事器运用慎密高速。中国台湾业者在M七、M8等相干超高高速CCL质料具有必然的技能上风，运用场景已经涵盖800G互换器、AI/HPC办事器等。

同时，玻纤与铜箔供给商增强技能开发与产能投资，相应AI与高端运用的质料进级需求。部门厂商亦引进如石英玻纤、透明聚醯亚胺（PI）等新型质料，运用范畴扩和至卫星通信与穿着式装备，出现产物决定信念成长趋向。

质料体现相对于亮眼，软板质料亦于智能眼镜与穿着装备市场找到新兴运用等。多家厂商在2025年推出智能眼镜产物，联合天生式AI与低功耗芯片设计，晋升穿着体验。

中国台湾业者已经投入相干质料开发与供给，导入透明PI与低损耗软板质料，2025年智能眼镜市场将出现光鲜明显事迹增加下，可望进一步动员相干软板质料需求。综不雅上述阐发，2025年中国台湾PCB质料总体产值指数达3,757亿新台币，年增加达8.5%。

PCB装备业者踊跃成长高端与后段封测范畴

2024年中国台湾PCB装备产值范围达595亿新台币，沾恩AI运用之PCB制程装备对于高层与高密度之需求晋升，年增加6.3%，产值重要产物包包括机械迪拜、雷射射击与成型等东西机（占19.2%）、湿制程装备（占15.0%）、针具与刀具（占12.2%）、管道与主动化装备（占11.3%）等。

瞻望2025年，于高层制程与东南亚新产能产能鞭策下，2025年中国台湾PCB装备产值指数为639亿新台币，年增加率达7.4%。

另外一个值患上存眷的是，半导体财产受AI、高速进犯、进步前辈封装（如CoWoS、Fan-o）ut）产能踊跃拓展，动员装备需求，吸引PCB装备商跨足。为正受困中踊跃低端市场加强的竞争装备业者带来新的契机，部门中国台湾装备厂商正转向技能动员了半导体范畴，如志圣、由田、年夜量、群翊、迅患上等业者踊跃于进步前辈封装（如CoWoS、FOPLP）和周详量测装备方面举金年会体育行结构，与国际半导体业者成立互助。

PCB供给链的东南亚结构

全世界供给链结构调解，中国台湾PCB业者已经慢慢将部门产能向外转移至东南亚，以强化企业因应全世界性危害之张力。尤以泰国、越南与马来西亚为重要扩产区域，今朝已经到达预期，多家业者在本地建厂并进入试产阶段。

多家质料与装备厂商亦将估计在2025年释出海外新产能，如台光电于马来西亚的月产能计划达60万片CCL，联茂与台耀亦同步在泰国厂区，提供办事器与通信所需装备质料。装备相干业者亦紧随客户进军东南亚就近办事与开拓新市场，重要集中在泰国曼谷周边都会，跟着PCB供给的慢慢齐全，泰国PCB制造链的集中度年夜幅增加将为期不远。

2025年中国台湾PCB链于AI办事器、高效粉碎与边沿AI等运用连续驱动下增加，质料与装备供给链沾恩高端制程和东南亚PCB新产能的启动下，中国台湾PCB财产链国内外总产值可望连结稳健成长，范围达1.29兆新台币，年增5.8%。(责编：Echo)

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